X射線斷層成像顯微鏡主要用于無損三維成像分析，通過X射線穿透樣本并記錄不同角度的投影圖像，生成高分辨率的三維圖像。其核心原理是利用X射線對不同材料的吸收差異，結合多角度掃描和數學重建算法，實現內部結構的可視化。
X射線斷層成像顯微鏡或X射線三維顯微鏡，是一種結合X射線成像與計算機斷層掃描(CT)技術的非破壞性三維成像設備。它通過多角度X射線投影數據重建樣品內部結構，實現納米至微米級分辨率的三維成像，廣泛應用于材料科學、地球科學、生命科學及工業檢測等領域。
核心特點
非破壞性三維成像：無需切割或破壞樣品，即可獲取內部結構信息，適用于珍貴化石、電子器件等不可逆樣品的分析。
高分辨率與高對比度：空間分辨率可達500納米(nm)，甚至更高(如40nm體素)，能清晰分辨微觀結構細節。
通過吸收襯度和相位襯度成像技術，提升對低原子序數材料(如軟組織、聚合物)的成像能力。
大樣品兼容性：支持從毫米到數厘米尺寸樣品的成像，承重可達25kg，適用于巖石、生物組織等大體積樣品。
原位成像能力：可配備力學、溫度等原位輔助裝置，實時觀察樣品在拉伸、壓縮或加熱/冷卻過程中的結構變化(如電子封裝失效分析)。
多尺度成像：同一設備可實現從宏觀到微觀的多尺度成像，跨越寬放大倍率范圍。
該技術已成為微納制造、材料研發等領域的重要工具，尤其在需要非破壞性分析的場景中具有優勢。
